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共同通信PRワイヤー

KLA、先端半導体パッケージングの新時代に向けた 各種ICサブストレート・ポートフォリオを発表

2024/10/16 09:51

  • KLA Corporation

新しいポートフォリオは、パネルベース配線接続のイノベーションにより、チップの性能を促進
ダイレクトイメージング装置として、機能拡張したCorus™ と今回新たに発表するSerena…

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