• X
  • facebook
  • line

共同通信PRワイヤー

CKplas、セミコンジャパン出展:次世代パッケージ技術を支える先端設備で業界をリード!

2024/12/05 10:12

  • CKplas

東京、2024年12月5日 /PRNewswire/ -- ムーアの法則による半導体デバイスの微細化が進行し、トランジスタの最小線幅は年々縮小して、間もなく2nmプロセス世代を迎えます。このま…

◀◀ ・・・ 903 904 905 906 907 ・・・ ▶▶