富士フイルム、半導体材料の新棟　開発強化へ１３０億円投資

　富士フイルムは２５日、半導体材料事業を手がける子会社の工場新棟が静岡県で完成し開所式をした。約１３０億円を投じ、先端半導体向けの新材料の開発を加速し、品質評価体制も強化する。既に稼働を開始しており、人工知能（ＡＩ）用データセンター向けが急増している半導体需要に対応する。

　新棟は富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（横浜市）の静岡工場（静岡県吉田町）に設けた。地上４階建てで延べ床面積は約６４００平方メートル。半導体のウエハーと呼ばれる基板に塗布する材料の開発や品質を評価する。今後、５人程度の採用も計画している。