ラピダス、米国企業と協業　先端半導体の設計で

　次世代半導体の国産化を目指すラピダスは２３日、産業用ソフトウエアを手がける米国企業、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアと協業すると発表した。開発段階にある先端半導体の性能の検証を効率化し、設計を支援するシステムを共同で構築する。

　ラピダスは回路線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の１）相当の最先端半導体の量産を目指している。人工知能（ＡＩ）や自動運転などに幅広く需要が見込まれ、２０２７年に量産を開始する計画。今年７月には初の試作品が完成する予定だ。

　ラピダスの小池淳義社長は「（今回の）協業はこの相互最適化を具現化するものとなる」とコメントしている。